发布文号: 市政发[2006]88号
西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见已经2006年市政府第17次常务会议讨论通过，现印发给你们，请结合工作实际，认真贯彻执行。
2006年9月25日
西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见
为贯彻落实《西安市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》、《西安市“十一五”科技发展规划》以及《西安市加快发展高新技术产业实施方案》，进一步加快西安集成电路产业发展，制订本实施意见。
一、“十五”发展回顾及“十一五”面临的形势
（一）“十五”发展回顾
“十五”时期，我国集成电路产业得到了长足的发展，在国家集成电路设计产业化基地“7+1”孵化创新体系战略的带动下，我国已形成以长三角为龙头、珠三角、京津环渤海地区为两翼、西部三角（西安、成都和重庆）为尾翼的集成电路产业战略布局。
“十五”时期，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，产业规模5年内扩大了3倍，在全球集成电路产业中所占份额由1.2%提高到3.7%，成为全球集成电路产业发展最快的地区之一，以及仅次于美、日的全球第三大集成电路产品消费市场。2005年全行业实现销售收入702.1亿元，设计、制造和封装测试三业销售额分别为124.3亿元，232.89亿元和344.91亿元，同比分别增长52.5%，28.5%和22.1%。
“十五”时期，我市设立了国家集成电路设计产业化基地（简称产业化基地），建立了以电子设计自动化（EDA）、多项目晶圆和硅知识产权（MPW&IP）、技术培训、测试分析等技术服务支撑平台。产业化基地的设计企业孵化、项目服务、招商引智作用凸现，大幅度提升了我市吸引重大产业项目投资与吸引海外留学人员归国创业的能力，促进了集成电路设计、加工制造、封装测试等较为完整的产业链的初步形成。截至目前，我市共有集成电路设计企业35家，制造企业9家，封装测试企业5家，分立器件制造企业6家和设备与材料生产企业5家。据陕西集成电路行业协会统计，2005年全市集成电路产业销售收入20.2亿元，占全国的3.0%左右，其中设计业0.8亿元，制造业2.1亿元，封装测试业14.8亿元，设备与材料业2.5亿元。
我市集成电路产业发展存在的主要问题有：
1．产业规模偏小。我市集成电路产业处于国内中游水平，规模虽然在“十五”时期有了较大的发展，但绝对规模仍偏小；
2．工艺技术水平较低。美国、日本的集成电路生产线已大量采用12英寸、0.09微米工艺技术，国内北京和上海也已经或即将建设12英寸、0.13微米的生产线。我市仅有6英寸、0.35微米的生产线，技术水平严重落后；
3．整体自主创新能力低。缺少50人（设计工程师数量）以上、年销售额过亿元的规模设计企业，设计业、制造业所占比重还比较低，关键设备与材料发展相对滞后；
4．科技成果转化能力有待加强。虽然设计业拥有100多项具有自主知识产权的产品，但是多数并没有形成规模；
5．高端设计人才和工艺开发人才、技术工人非常缺乏。现有的设计人员的设计水平还有待提高，特别是具有国际化视野和市场预见能力的高端设计人才非常缺乏；已有的技术培训机构难以完成集成电路工程型技术人才与产业工人培训的需求。
（二）“十一五”面临的形势
据中国半导体行业协会（CSIA）预测，“十一五”时期我国集成电路产业将新增投资300亿美元，销售收入的年均复合增长率将达到29.4%，到2010年，全行业销售收入将达到2550.58亿元。
与其他产业化基地所在城市相比，我市发展集成电路产业的基础条件具有比较优势。无论是上游的设备与材料业、设计业，还是下游的制造业、封装测试业，以及为产业自主创新提供依托的基础性研究与人力资源供给等方面，均有其他城市无法比拟的优势。
我市现拥有自主知识产权的集成电路产品达百余项，主要集中在通信、视频处理、电源管理、工业控制及微处理器等领域，充分体现了西安地区的科技研发优势，以及在设计领域的巨大潜力。
航空航天和国防工业是我市集成电路产业发展与壮大的潜在资源。一方面，许多国防领域的集成电路产品与技术可以借助于6英寸线的生产平台转移到民用产品领域，实现“军为民用”；另一方面，大量具有自主知识产权的高端集成电路产品可以服务于国防工业，提升装备的信息技术含量，实现“民为军用”。
同时，全球集成电路产业由于成本和市场方面等原因，设计、制造、封装测试和硅材料等产业逐渐向中国转移。此外随着东部地区资源供应的短缺，产业有加速向西部等资源充足、成本较低地区转移之势。这给位居西部的我市发展集成电路产业带来难得的历史机遇。
二、“十一五”时期指导思想和发展目标
（一）指导思想
放眼全球，发挥优势，重点突破，承接转移，实现错位发展；统筹规划，聚集资源，加大政府扶持，营造环境，实现自主创新。
（二）发展目标
将我市建成国际知名的集成电路设计基地、关键设备研发与制造基地、产品加工和出口基地以及人才培养基地，使其成为国内最具竞争力的集成电路产业基地之一。到2010年，实现年产值100亿元，新增拥有自主知识产权的工艺技术与重点产品100项。
培育与引进规模设计企业10―20家，设计业年产值年均增长率50%（据CSIA预计，“十一五”时期全国年均增长率40%）；引进1―3条6英寸以上新型分立器件生产线，1―3条8英寸大规模集成电路生产线，3―6家封装测试企业，3―5家关键设备与材料制造企业，制造业销售收入年均增长率34%（据CSIA预计，“十一五”时期全国年均增长率26%）；形成集成电路关键设备与材料、设计、制造、封装测试等相互配套的产业体系。
三、“十一五”时期发展思路和重点
以提升自主创新能力为核心，着力培育集成电路设计业；以完善产业支撑服务体系、营造良好产业环境为基础，大力开展招商引资，加快集成电路制造、关键设备制造、封装测试和硅材料等的发展，建立健全集成电路产业链，培育集成电路产业集群；规划、建设“一区两园两基地”，构建“西安集成电路产业基地”，为我市高新技术产业实现跨越式发展提供有力支撑。
西安集成电路产业基地由“一区两园两基地”构成。“一区”是指依托陕西西安出口加工区设立“西安集成电路产业出口加工区”，引导外向型集成电路制造和封装测试企业入区；“两园”是指依托高新区新型工业园和国际软件园设立“西安集成电路加工产业园”和“西安集成电路设计产业园”，引进内向型规模制造企业和吸引规模设计企业入驻；“两基地”是指国家集成电路设计西安产业化基地和国家集成电路人才培养西安基地两个国家品牌。
（一）着力培育集成电路设计业
以产业化基地为依托，通过配置优势资源，开展“孵小、扶强、引外”，快速实现我市集成电路设计业的跨越式发展。孵化以留学生团队为核心的创新创业企业，集中资源，扶持有一定市场规模的设计企业做大做强，积极引进国内外跨国公司的设计中心，聚集一流精英人才，提升设计业的国际化水平与竞争力，发展集成电路设计业。
以市场为导向，政府引导并推进集成电路与嵌入式软件技术的融合，促进集成电路设计企业与电子整机制造企业联合开展技术与产品创新，开发具有自主知识产权与市场竞争力的创新产品。
重点领域包括：通信与网络、航空航天电子、工业控制、智能终端与数字家电、信息安全、汽车电子、消费类电子、高压模拟器件与射频电路以及国防电子等。
（二）壮大集成电路关键设备制造业
因地制宜，错位发展，培育与引进集成电路关键设备制造企业；研发、生产集成电路制造的关键设备，消化、吸收先进技术，培养高端技术人才，进一步推进嵌入式软件技术、机电一体化技术的自主创新，发展集成电路设备制造业。
重点领域包括：12英寸级的超大规模集成电路制造关键工艺技术与设备，封装与测试工艺设备，筛选与老化工艺设备，晶体生长工艺设备，半导体照明关键工艺设备等。
（三）加强集成电路封装测试业
进一步营造良好的产业技术支撑与人才供给、产业配套与物流环境，特别是高级技工人才的供给环境；在全球重点区域，集中开展招商引资，大力引进封装测试骨干企业，吸引上游配套企业，发展集成电路封装测试业。
重点领域包括：集成电路封测项目、新型分立器件封测项目，以及相关配套项目等。
（四）建设新型分立器件制造业
借助现有的5英寸和6英寸生产线，引进新型分立器件大规模制造的工艺技术、生产管理与高端工艺人才，在消化、吸收的基础上，重点研发特种工艺技术，完善我市新型分立器件产品线；大力引进6英寸及以上新型分立器件生产线，聚集新型分立器件设计、制造与应用企业，壮大新型分立器件制造业。
重点领域：新型半导体电力电子器件、功率整流器件、半导体照明器件、汽车电子器件、工业与国防专用器件、微机械电子系统（MEMS）器件等。
（五）发展硅材料产业
硅材料是集成电路产业的基础和支撑，在现有单晶硅生产、多晶硅再生、单晶硅研磨、晶体生长设备和大型多晶硅工程成套装置设计等的基础上，建立健全多晶硅基础研究、工艺研究与应用研究体系，加大硅基材料在光伏产业与半导体照明工程中的应用，促进硅材料及新型半导体功能材料的技术推广与产业化进程。
重点领域：多晶硅加工、太阳能光伏产业、半导体照明以及新型半导体功能材料（如氮化镓、碳化硅等）。
四、“十一五”时期重大工程
（一）设计产业培育
作为智力密集型的设计业，是集成电路产业的灵魂，是实施高新技术产业自主创新战略的载体，是支撑西安集成电路产业化基地的智力基础，以及促进我市高新技术产业发展的潜在驱动力，对聚集下游集成电路制造与封装测试企业特别是集成电路代工厂（FOUNDRY）具有强大的吸引力。
围绕优势产业和技术领域，培育和引进设计企业，形成具有地方特色的集成电路设计产业。一是以通信和网络、全球卫星定位系统、数字电视、数字广播、工业控制等优势技术领域，与整机厂商紧密合作，共同构建高端集成电路产品的设计与应用体系；二是以数模混合技术为依托，与西岳电子等FOUNDRY、渠道经销商等广泛联合，形成量大面广的电源管理产品体系；三是以本地国防工业巨大市场需求为支撑，依托第二、三代半导体生产线，与特种用户需求紧密联系，建立工业专用集成电路产品研发与应用体系；四是以丰富的人力资源供给为基础，优惠的产业政策相配合，聚集跨国公司的设计中心，为集成电路高端产品的技术与管理创新积蓄经验与人才。
（二）关键设备制造
关键设备制造业作为技术密集型产业，在我国还远没有形成产业聚集区。关键设备制造业是我市发展装备制造业的新方向、新亮点，对吸引下游集成电路制造和封装测试业具有强劲的支撑与聚集作用。
围绕建立超大规模集成电路制造关键技术研发体系、工艺配套体系、设备演示中心、生产制造与配套加工体系和关键零部件供应体系等，建立健全超大规模集成电路关键设备研发和生产体系，壮大集成电路关键设备制造业。
一是引进全球著名关键设备制造企业的尖端技术与人才，研制、生产超大规模集成电路离子注入机、刻蚀机、化学气相沉积（如CVD、PVD等）、晶圆（WAFER）检测系统等关键生产设备。
二是依托具有自主知识产权的技术与产品，大力开展国际合作，进行集成创新，进一步提升单晶炉、有机金属化学气相沉积（MOCVD）、封装与老化筛选等设备的技术含量与市场占有率。
三是挖掘本地现有企业的精密机械加工优势，鼓励其涉足半导体设备零部件加工业；同时，对西安及周边（如宝鸡、汉中等）的精密机械加工能力进行调研与分析，培育关键设备零部件的配套环境。
（三）重大制造项目引进
集成电路制造和封装测试作为高度国际化的智力与资金密集型产业，是集成电路产业链中最关键的一环，对聚集上游集成电路设计业和关键设备制造业具有显著带动作用。
我市集成电路产业生产类存量资源严重不足，产业增量部分只能依赖重大项目引进，以支撑我市集成电路产业的跨越式发展。
在全球集成电路制造和封装测试等领域，加大引进重大项目的力度，实施项目带动和以商招商战略，发展集成电路制造企业集群。一是面向欧、美、日、韩和我国台湾等国家与地区，建立信息获取网络和招商平台；二是依托“一区两园”，加大产业基础设施与条件投入，营造良好的产业支撑、资源供给和政策环境；三是建立灵活、高效的招商引资机制，设立具有较高权限的重大项目招商领导协调机构，为重大项目招商及时提供战略性决策；四是深入开展集成电路产业研究与分析，跟踪其产业迁移趋向；创造条件，培育专业招商队伍与创新机制，针对性地开展招商引资工作。
（四）建设先进半导体功能器件产业基地
在集成电路领域，以硅材料为代表的第一代半导体产业占据了统治地位，而随着以砷化钾、氮化钾与碳化硅等材料为代表的第二、三代半导体技术的深入应用，在先进半导体分立器件与专用集成电路领域，显示出了巨大的发展潜力，并正在成为IT产业新的发动机。
与硅基大规模集成电路生产线相比较，先进半导体功能器件生产线相对投资较少、见效快，本地市场需求旺盛，除国家布局的少数几个研究单位外，国内还少有地方提出规模发展战略。这是我市半导体产业后来居上的发展良机。
依托西安集成电路加工产业园，规划、建设西安先进半导体功能器件产业基地（简称器件产业基地），营造一个适宜于企业快速聚集的物理支撑环境，有利于发展先进半导体功能器件产业集群。一是依托高新区，研究制订器件产业基地建设方案；二是联合西安电子科技大学、西安理工大学等研究单位，依托生产线，建立西安先进半导体器件工程技术研究中心，提升产品的自主创新与技术转移能力；三是依托器件产业基地，通过引进境外技术团队与本地技术力量相结合，自主发展先进半导体功能器件产业。
（五）硅材料及其加工
围绕硅材料产业链，大力推进上游具有强劲产业支撑与自主创新能力的多晶硅产业的发展，优先发展下游硅材料深加工与应用产业；以现有龙头企业为核心，在国际范围内，整合资源，扩大多晶硅的供应渠道，完善快速物流与产业配套环境，进一步聚集下游加工应用企业和相关配套企业。
一是在陕西省境内积极推进千吨级多晶硅重大项目的建设，为我市硅材料加工业提供原材料保障。
二是依托现有硅材料加工企业，提升其装备能力与技术水平，发展半导体级与太阳能级硅材料加工业，从而进一步推进我市太阳能光伏产业的发展与壮大。
三是以自主技术与装备为依托，发展第二、三代新型半导体材料产业，特别是氮化镓、碳化硅等材料产业，为先进半导体功能器件、光电器件、半导体照明等产业提供支撑。
四是结合硅材料加工业的特点与现有企业的实际需求，组织重大技术攻关，解决关键设备与工艺瓶颈，提升生产效率与产品质量；筹划建设西安硅材料产业基地，为龙头企业快速壮大、产业聚集构筑一个良好的发展平台。
五、主要保障措施
（一）加强领导，构建良好的产业发展环境。
设立由市上领导为组长的西安集成电路产业发展协调领导小组（简称领导小组）和由知名专家组成的专家咨询委员会，建立集成电路产业发展联席会议制度，并设立办公室。
1．领导小组统筹资源，制定西安集成电路产业发展的重大政策与战略目标，部署阶段工作目标与重点任务。协调解决产业发展中亟待解决的政策瓶颈、资源配置瓶颈以及相关重大技术壁垒，督促落实国家和地方关于集成电路产业发展的相关优惠政策，营造良好的产业环境，指导公共技术支撑与服务平台建设。
2．专家咨询委员会为集成电路产业发展、重大项目招商等提供技术咨询和顾问服务。
3．联席会议研究落实产业发展的相关财政、税收、土地和鼓励出口等国家和地方相关优惠政策；协调解决重大技术创新项目产业化、招商引资及扩大出口等过程中的关键问题与相关资源配置。
4．加大宣传力度，提高西安集成电路产业基地的国内外知名度，营造加快集成电路发展的良好氛围。
（二）聚集资源，加大投入
将集成电路设计企业技术与产品创新、重大项目引进、公共基础条件平台建设、高端人才引进、人才培训和环境保护设施建设等纳入到政府科研经费和产业扶持资金的重点支持范围之内。同时积极争取国家和省上的资金支持。
（三）提高自主创新能力，增强企业核心竞争力
加强相关企业技术创新平台建设，鼓励企业建立国家、省级和市级企业技术中心。依托我市现有的国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心，加快具有自主知识产权新产品、新技术的研发和推广应用，全面提升集成电路企业的核心竞争力。
进一步加强产业管理创新，加速产业集群建设。以“一区两园两基地”为依托，发掘各开发区优势资源，创新性地做好重大项目招商、落户跟踪服务、项目配套环境等工作。
（四）加大政策扶持力度，建立可持续发展的投融资机制
健全针对集成电路企业，特别是设计企业的投融资体系，包括贷款担保与贴息、风险投资、政策性创业投资等渠道与优惠政策；引导社会资金投入集成电路产业；为符合条件的重大集成电路项目融资、重点企业在国内外上市募集资金创造条件。
1．研究设立/重组政策性集成电路专业创业投资和风险投资公司，对具有一定规模和重点引进的设计企业给予重点支持。
2．对符合条件的集成电路生产性企业，政府按企业注册资本金总额给予一定投资。
3．对批准建设并符合国家产业政策的集成电路生产性项目，按设备投资总额给予一定补贴。
4．其他社会资金投入集成电路产业者，根据国家和地方相关规定，享受优惠政策。
（五）统筹规划，建设产业基础设施
围绕“一区两园”，按照统一规划、基础先行、分步开发和有利于集成电路产业配套与聚集的原则进行规划与建设，为集成电路重大项目提供国际一流的生产环境和水、电、气等资源供给条件，以及商务、物流、生活、居住、子女教育等配套环境。
（六）完善体系，增强产业支撑与服务以及科技成果转化能力
规划、建设国家集成电路设计西安产业化基地的示范基地、技术支撑与服务环境和工程技术研究中心，增强产业技术支撑与服务能力。加强官产学研联合，着力提高集成电路类科技成果的转化率和转化能力。
进行示范基地建设，使其成为我市集成电路产业展示、企业孵化、技术支撑与服务、技能人才培训等的基础条件平台。
技术支撑与服务环境包括：EDA设计服务平台、MPW&IP技术服务平台、产品测试分析平台等。工程技术研究中心依托大规模集成电路生产线进行建设，按照“围绕核心工艺、实现错位发展”原则，集中资源，研发具有特殊要求的产品与工艺，为技术创新提供支撑。
（七）加强技术合作和培训，营造良好人力资源环境
开展国际合作与交流，引进高端技术与管理人才等智力资源，特别是留学生资源；为引进的高端人才与智力资源提供合适的工作岗位和良好的生活环境；为留学生创新创业提供扶持资金、技术平台支持和相关资源。
围绕产业发展所需技能人才，依托国家集成电路人才培养基地，实施“西安集成电路人才培训工程”，以实现高级实用技能型人力资源的批量供给，保障产业聚集与人才供给的协调发展。条件许可时，建设一条大规模集成电路生产实习线、若干个大规模集成电路设计培训实验室和产品测试培训实验室等公共技术培训环境，动员本地相关职业技术学院，设立相关技能型专业，重点开展高端人才的工艺培训和生产线操作工与高级技术工人的技能培训。
（八）建立招商平台，大力开展集成电路类和系统整机类招商引资
结合本地优势资源，加强研究招商引资的创新思路与模式。针对全球目标地区，通过举办、参加各种活动，与国际性服务机构、在产业界影响广泛的关键人士等建立紧密联系，构建招商信息网络与平台，扩大招商引资工作的信息覆盖面。
1．通过参与相关国际性专业展会或研讨会，与国际半导体设备与材料协会（SEMI）等机构合作在我市举办集成电路专业研讨会等形式，搭建全球化的招商与宣传平台，推介我市的投资环境与集成电路产业发展环境。
2．围绕完善集成电路产业链，以充足的人力资源、能源供给与综合成本优势为依托，赴欧、美、日、韩和我国台湾等重点目标地区主动进行重大项目招商。
3．根据具体项目的实际需求，制定过程服务（如人力资源培训、产业配套环境等）战略；同时，积极落实“亲商、安商、富商”政策，实施以商招商战略。
4．加大对系统整机厂商的招商引资力度，研究制定对适合西安发展的系统整机厂商的招商引资政策、措施，大力引进系统整机厂商。积极争取在我市举办各类专业展会或研讨会，以及集成电路、软件、通信等电子信息产品专项会展。
（九）搭建产业联盟，促进系统整机与芯片的结合
针对下一代网络（NGN）、新一代移动通信、数字高清电视（HDTV）、汽车电子、平板显示、数字广播、全球定位系统等重大领域，以及本地国防、航空航天等优势行业的系统整机厂商建立横向紧密合作关系，通过政府的推进和协调，建立由整机系统制造商、集成电路设计企业和相关高等院校及研究机构组成的互惠、互利、互动的产业战略联盟，协助企业紧密围绕系统整机厂商的技术与产品需求，进行集成电路研发，准确把握市场机遇，提升本地产业市场竞争力，最大限度地从标准、系统架构、关键技术、产品和内容研发出发，整合产业链和供应链的相关资源，共同构建大项目。
以此为基础，规划我市未来一段时期内的重大整机系统产品，包括制定核心集成电路、软件等发展蓝图，明确合作机制和时间表，分阶段地选择某个重点领域的整机系统产品、芯片和软件产品进行攻关，开展技术与产品创新，培育新兴产业。
（十）加强知识产权保护，保障产业健康发展
尊重和自觉保护电子设计自动化（EDA）软件、硅知识产权（IP核）等集成电路领域的知识产权；并针对IP核、集成电路布图设计、专利与技术标准等，研究设立西安硅知识产权交易中心与知识产权纠纷技术鉴定中心，促进IP核的复用与交易，保障产业的健康、有序发展。
