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北京金宇方正包装制品有限公司与北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司买卖合同纠纷案

当事人:   法官:   文号:(2008)朝民初字第23891号

原告北京金宇方正包装制品有限公司,住所地北京市大兴区X镇X路X号。

法定代表人王某某,董事长。

委托代理人田晓,北京市东元律师事务所律师。

被告北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司,住所地北京市朝阳区南三环成寿寺路甲X号。

法定代表人刘某某,董事长。

委托代理人牛某某,男,X年X月X日出生,汉族,北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司职员,住(略)。

原告北京金宇方正包装制品有限公司(以下简称金宇公司)与被告北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司(以下简称半导体公司)买卖合同纠纷一案,本院受理后,依法由代理审判员孙妍独任审判,公开开庭进行了审理。原告金宇公司的委托代理人田晓、被告半导体公司的委托代理人牛某某到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。

金宇公司诉称,自2005年3月起,金宇公司应半导体公司的要求为其提供所需包装制品,但半导体公司未能结清全部货款。2008年4月,金宇公司与半导体公司再次进行对帐,确认截至2008年3月底,半导体公司共欠金宇公司货款x元。故诉至法院要求半导体公司支付货款x元、支付逾期付款利息(按万分之二点一的日利率,从2008年4月22日起算至实际付清之日止)并承担本案诉讼费用。

半导体公司辩称,承认拖欠金宇公司货款x元,由于公司资金紧张现在无力偿还。同意给付利息,但双方口头约定拖欠的货款于2008年6月底给付,因此利息应当自2008年7月1日起开始计算。

经审理查明:自2005年3月起,金宇公司应半导体公司的要求为其提供所需包装制品。2008年4月21日,金宇公司与半导体公司进行对帐,确认截至2008年3月底,半导体公司共欠金宇公司货款x元。庭审中,半导体公司承认欠金宇公司货款x元,并提出双方曾口头约定该笔货款于2008年6月底还清,但未举证。现半导体公司未给付金宇公司货款。

上述事实,有供货厂家对帐明细单及双方当事人陈述在案佐证。

本院认为:金宇公司与半导体公司虽未签订书面买卖合同,但已经形成事实上的买卖关系。该买卖关系不违反法律法规的规定,合法有效。双方当事人均应当全面履行各自的义务。现半导体公司认可欠金宇公司货款事实及数额,故对于金宇公司要求半导体公司给付货款x元的诉讼请求,本院予以支持。半导体公司未按期给付金宇公司货款,已构成违约,应当给付金宇公司逾期付款利息。半导体公司提出双方曾口头约定还款时间为2008年6月底的答辩意见,无证据支持,本院不予采信。现金宇公司要求自双方签订对帐单之日起给付利息的诉讼请求,并无不当,本院予以支持。但其要求给付利息的标准有误,本院予以纠正。

综上,依照《中华人民共和国合同法》第一百零七条、第一百五十九条、第一百六十一条之规定,判决如下:

被告北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司于本判决生效后十日内给付原告北京金宇方正包装制品有限公司货款八万一千八百九十元及逾期付款利息(以八万一千八百九十元为基数,自二00八年四月二十二日起至给付之日止,按中国人民银行同期企业贷款利率计算)。

如果被告北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司未按本判决指定的期间履行给付金钱义务,应当依照《中华人民共和国民事诉讼法》第二百二十九条之规定,加倍支付迟延履行期间的债务利息。

案件受理费九百二十四元,由被告北京爱尔布莱迪半导体仪表有限公司负担(本判决生效后七日内交纳)。

如不服本判决,可在判决书送达之日起十五日内,向本院递交上诉状,并按对方当事人的人数提出副本,上诉于北京市第二中级人民法院。如在上诉期满后七日内未交纳上诉案件受理费的,按自动撤回上诉处理。

代理审判员孙妍

二OO八年八月二十九日

书记员刘某



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