集成电路封测虽是集成电路产业技术链条的相对低端，但长电科技并没有甘于将这种低端进行简单的重复或扩大，而是横下一条心，非要跻身高端封测不可。在此过程中，他们尊重别人的知识产权，也因为自身的知识产权实力提高，赢得了别人的尊重。

                     站在市场的前列     "底气"来自401项专利申请

                     用手机在感应区上轻轻一扫，世博园进园通道便为您打开；在自动售货机上，选择好商品，然后将手机在感应区轻轻刷一下，购买就成功了……

                     手机支付、物联网等已经不再是难以理解的概念，让这些概念变为现实的是一个不为人熟知的制造业———集成电路封测产业，因为物联网等概念，一向“低调”的封测产业龙头长电科技也在股市上演了一波行情。

                     通俗地讲，封测产业就是给芯片“穿衣戴帽”，进行系统集成。因为芯片必须与外界隔离，以防止造成电气性能下降，所以芯片封装必不可少。如用于手机支付的RF—SIM卡，就是经过系统级封装后的产品。在半导体产业链中，封测产业与设计、制造环节相比，技术门槛相对较低，市场需求却较大，成为半导体产业链中非常重要的一环，其销售收入占比超过了50％。

                     “发展物联网、传感网等相关产业，要把好的芯片设计变成产品，缺不了封测这个制造环节。现在每天与我们联系的芯片设计公司多达几十家，常驻企业的设计公司也有几十家，世博会手机门票就是在长电科技生产的。我们已经掌握了一批核心专利技术，有能力站在市场的前列。”江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉记者。

                     王新潮的“底气”来自于长电科技在封测产业多年的技术积累。长电科技目前已申请专利401项，93项获得授权，其中发明专利45项，实用新型专利40项。在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner 2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，长电科技以3.42亿美元的年收入位列全球第八。

                     引进、自创、购买，有机结合都可以达到提高知识产权实力的目的

                     一种有可能再次引起封测行业革命的产品正在长电科技试验。

                     这是一种被简称为MIS的封装材料。从实验室样品来看，把芯片封装在这种材料上，既能提高封装质量，也能大大降低成本，是一种理想的封装材料。这项技术来自长电科技间接持股的新加坡APS公司。记者在长电科技采访时，正好APS公司总经理吉米来给王新潮汇报项目进展情况。目前，该项目的工程试验正在一家重量级半导体封装企业中进行。对于这项具有核心技术的产品，王新潮信心十足。不仅因为有市场，更在于其技术的独有性。

                     半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业，其技术掌握在少数国际巨头手中。王新潮认为，在现代国际化大生产时代，应该有效学习和综合集成西方技术，引进消化吸收再创新，用更加高端的技术占有更多的市场份额。

                     近年来，长电科技通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV等先进封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化。

                     针对封装测试领域的技术开发，业内有两种不同的观点。有观点认为应该把更多的资源集中于高端封测技术，尽快缩小与国际先进水平的差距；也有观点认为还是应该加强低端封测技术的竞争力。王新潮认为，两个观点都存有一定的局限性，应视企业实际情况，根据市场不同需求进行定位。对于龙头企业，要把更多资源集中在高端技术的研发和产业化上，尽快缩小与国际先进水平之间的差距，这是龙头企业的责任。

                     院所、高校、企业，强强联手组建合理知识产权机制下的"国家队"

                     经国家发展改革委批准，以长电科技为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等单位共同组建的我国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”于2009年在长电科技成立，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。

                     中国半导体行业集成电路分会秘书长、长电科技副董事长于燮康指出，成立高密度集成电路封装技术国家工程实验室是本土封装业发展的必然需要。

                     近年来，国内外集成电路市场的需求不断上升，产业规模发展迅速。旺盛的封测市场需求给封测企业带来了良好的发展机遇。但是，本土封测企业技术水平和生产规模与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集型封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”；另一方面，随着集成电路线宽的不断缩小，集成度的不断增加，研究开发新型封装技术的需求十分紧迫。

                     中国科学院微电子研究所所长叶甜春也表示，设立高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为我国先进电子封装技术的产业化提供核心、共性技术支撑，提供企业所需要的产前核心技术、专利与人才培养，为我国封装产业的发展和产业升级提供引领和带动作用。

                     高密度集成电路封装技术国家工程实验室在产学研合作形式上是一大创新。前瞻性研究由科研院所承担，可靠性研究由清华大学承担，基础材料研究工作由深南电路承担，长电科技则承担项目产业化研究工作。实验室在运作过程中以企业为中心、以市场为导向，围绕企业把产、学、研做好，真正起到强强结合，优势互补，共同发展的目的。

                     实验室产业链齐整，技术和规模领先，具备了向高端技术进军的条件。如何才能运作好？于燮康介绍，在运作模式上实验室实行的是开放性的运作，除了为会员单位的研究工作提供支撑外，还可以对外提供有偿服务，开展对外技术交流与培训，增强自身造血功能，使得实验室能健康持久地发展。同时，实验室的运作模式虽然是开放性的，但技术研发过程又必须是保密的。为了有效解决这一问题，实验室各组成单位充分尊重合作伙伴的知识产权，知识产权的归属按照谁贡献谁拥有的原则和有关协议的约定来确定，这充分体现了尊重会员单位知识产权保护的意愿，也有利于实验室的长远运作。

                     有了国家专项的大力扶持，封测行业迎来了加快发展和升级的机遇。最新的研究报告表明，全球半导体产业经受了国际金融危机的考验，正在不断向好，2010年将全面复苏，2011年有望达到两位数增长。王新潮认为，封测行业将在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域取得突破。（经济日报 陈学慧 ）