集成电路设计制造过程中的每一步都与布图设计密切相关。而布图设计又具有著作权保护对象所必须具备的可复制性这一特征。当载体为掩模版时，只需对全套掩模版加以翻拍，即可复制出全部的布图设计。当布图设计以磁盘或磁带为载体时，同样可以用通常的磁带或磁盘拷贝方法复制布图设计。当布图设计被“固化”到已制成的集成电路产品之中时，仍然以图形方式存在，仍可采用“反向工程”或“还原工程”的方法加以复制。正是这种可复制性直接导致了著作权法的某些保护原则和手段可以适用于集成电路布图设计。但是，布图设计毕竟不同于普通作品，将这种具有实用性的布图设计单纯地依靠著作权法所能提供的方式来保护，其结果肯定难如人意。从理论上讲，主要表现在以下几个方面。

　　第一，集成电路布图设计的价值，主要体现在其实用功能上，这已超出著作权法所保护的范围。采用先进的布图设计便可能生产出性能优良的集成电路，从而给布图设计的使用人带来丰厚的利益。真正有价值的是那些在技术上确实先进的布图设计。布图设计的价值依托于包含在布图设计中的技术因素之中，真正需要保护的也正是这种技术因素。但这是著作权法所不能及的。长期以来，在工业产权和著作权之间一直存在着一条非常明确的界限，即实用与非实用的二分法。著作权法所调整的对象仅限于非实用的作品。传统意义上的作品在其构成上也仅为非实用的符号按特定规则的组合。即使某些组成部分存在着工业产权上的实用功能，当其被作为作品看待时，也仅仅将该组成部分作为非实用的符号看待，而不去理会其实用功能。这对布图设计而言显然不妥。比如，在设计集成电路布图时，圆形P—N结的击穿电压较之矩形P—N结的击穿电压要高。这导致在布图设计中不同图形会有不同的技术效果。著作权法对于这种技术效果显然无能为力。

　　第二，著作权法对所保护的对象没有像专利法中的新颖性和创造性要求，这种保护模式不利于技术进步和创新。对作品而言，只要是作者独立创作完成的，不论其艺术水平高低，也不论此前是否有相同或类似作品问世，一律受到著作权法的保护。而集成电路布图设计具有极为浓厚的技术色彩，其价值的高低取决于该布图设计在技术上的难和新。法律应当保护那些在技术上有一定难度或者有所创新的布图设计。如果对那些平庸的、为专业技术人员所熟知的布图设计进行保护， 不仅起不到促进技术发展进步的作用，反而会扼制技术人员在现有技术基础上进一步创新，这与立法保护集成电路的宗旨是相悖的。

　　第三，采用著作权法保护布图设计，可能导致破坏思想与表现二分原则的后果。对于普通作品，其表现形式通常是没有限制的，同一思想或观点，不同的作者可以采用完全不同的形式来表达。而集成电路不同于作品，它是一种电子产品，其电子功能的实现有赖于布图设计特定图形的组合。换言之，布图设计直接与一定的电子功能相联系，因此受到来自技术、功能、材料、自然规律等诸多因素的制约。这种表现形式的有限性主要表现在以下几个方面：（1）布图设计图形的形状及其大小受到集成电路功能参数要求的限制。比如，用于功率放大的集成电路，其中功放管图形的面积必须较大，使之得以承受大电流的冲击；具有较高的击穿电压的集成电路，其晶体管的基区图形设计通常为圆形，这有利于克服结面曲率半径较小处电场过强的影响。（2）布图设计还受着生产工艺水平的限制。为了提高集成电路的集成度或者追求高频特性，常常需将集成电路中各元件的面积减小。这样，布图设计的线条宽度也相对较细。但如果将线条设计得太细，以致工艺难度太大，将会大大地降低集成电路成品率和可靠性，这是极不经济的。相反，一味地追求功率参数，将芯片面积增大，也会降低集成电路的成品率。因为芯片材料的缺陷密度与材料的制作工艺水平直接相关。芯片面积越大，其中包含缺陷的概率也越大，从而导致成品率降低。（3）布图设计还受到一些物理定律以及材料类及其特性等多种因素的限制。比如，晶体管可能因为基区自偏压效应而导致梳状发射极间的电位不等。为克服基区自偏压效应，则需在布图设计中加上均压图形等。所有这些都可能限制布图设计的表现形式。将这样一种表现形式可能有限的布图设计作为著作权法的保护对象显然是不妥的。这违背了思想与表现的二分原则。因为对这种有限的表现形式的保护，必然导致对思想的垄断。